广和通港股IPO：年净赚6亿，加速推进端侧AI、机器人解决方案

电子科技网报导（文/莫婷婷）4月25日，广战通正式背港交所递交招股书。 正在2024年齐球无线通讯模组前五年夜厂商中，广战通以15.4%的···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···